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研磨塌边

双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 - 豆丁网

2011年3月21日本文对超精密双面研磨抛光工件产生塌边的各种因素进行了比较分件加工效率双面研磨抛光原理加工运动简图如速度；m3为上抛光盘角速度；0tl4现。为减少抛光

硅片加工缺陷的分类及解读

2022年1月21日塌边是抛光工艺中，在硅片边缘区域形成的斜坡状加工缺陷。产生原因由于抛光布太软，抛光速度过慢，抛光时间过长以及抛光前的化学腐蚀边缘减薄量较多等因

一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法 [发明专利]

2019年4月2日一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法. 技术领域 [0001] 本发明Biblioteka Baidu于机械研磨抛光加工技术领域，涉及一种减小机械研磨抛光塌边现象的方

一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法与流程

2019年4月3日机械研磨和抛光加工零件由于其边缘受力状况、运动状况和磨粒聚集现象，容易造成塌边的现象。. 现有的避免塌边的方法可以分为以下几种：改变研磨抛光盘形状、改变工件加工运动轨迹以及边缘防护的办

环形抛光中方形元件塌角控制方法的理论分析

2020年5月12日一般情况下,当方形元件在加工过程中出现塌角的面形后,就会增大偏心距,使边角在抛光过程中漏出抛光模而不被磨削,称为漏边.通过减少边角的抛光时间可以降低磨

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法_百度文库

2019年4月16日具体步骤为：首先，将平面零件在修整好的研磨盘上进行研磨，确定塌边区域的宽度和深度；其次，将研磨盘内外圈均修整为台阶形貌，台阶宽度大于塌边区域的宽

光学抛光塌边怎么处理? - 知乎

2021年12月15日双面研磨抛光中工件表面_塌边现象_的研究_胡永亮.pdf. 315.7K. . 百度网盘. 发布于 2021-01-25 18:20. 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创

双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 - 钛学术文献服务平台

“双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究”出自《新技术新工艺》期刊2010年第2期文献，主题关键词涉及有平整度、双面研磨抛光、形状精度、塌边等。

硅片加工缺陷的分类及解读

2022年1月21日塌边是抛光工艺中，在硅片边缘区域形成的斜坡状加工缺陷。产生原因由于抛光布太软，抛光速度过慢，抛光时间过长以及抛光前的化学腐蚀边缘减薄量较多等因素，在酸腐蚀工艺中，边缘腐蚀过快也容易造成塌边。

晶圆研磨过程中发生破损问题的分析与解决方法技术分享 ...

2021年8月26日在晶圆研磨过程中，会有许多造成晶圆破碎的因素存在，如何减小破损产生的机率，需要从现象出发去寻找原因。. 晶圆破碎的几种形式. 1、沿磨痕方向碎裂。. “磨痕”指的就是晶圆片背面的磨痕。. 这种类型的破损发生在这个磨痕上。. 2、沿晶圆纹路碎裂 ...

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程

2019年4月17日第六步，对工件进行双面研磨，研磨时间为第五步中计算的时间，研磨过程中，塌边区域4即边缘以内的4mm 环带时刻有区域完全露出。第七步，测量形貌数据中，发现边缘效应得到抑制。图1为抑制边缘效应方法的流程图；图2和图3为本实施例中 ...

【原创】半导体缺陷解析及中英文术语一览 - 非金属 - 小木虫 ...

2009年6月29日划痕：晶片在研磨或抛光过程中，出现明显的划伤痕迹。产生原因; 磨粉或抛光粉中混入较大硬质颗粒或晶片碎片，机械抛光沥青盘局部太硬。裂纹：晶片或晶体内存在微小的缝隙。产生原因：热应力或机械应力。崩边：晶片边缘呈现单面局部破损。

半导体晶片及其制造方法-CN103493184B - 专利顾如 ...

2012年4月3日本专利由信越半导体股份有限公司申请，2016-03-30公开，本发明提供一种半导体晶片，其在研磨时于外周形成有塌边，其特征在于，在前述半导体晶片的中心与外周塌边开始位置之间，前述半导体晶片的厚度方向的位移量是100nm以下，且前述半导体晶片的...专利查询、专利下载就上专利顾如

一种防塌边平面研磨工装的制作方法 - X技术网

2023年11月17日本技术涉及工装治具，尤其涉及一种防塌边平面研磨工装。背景技术： 1、随着生活质量的不断提高，人们对电子产品的要求也在不断提高，其中不仅有功能上的要求，还有在外观上的要求。现有技术中，部分电子产品会存在盖板类的零件，为 ...

环形抛光中方形元件塌角控制方法的理论分析

2020年5月12日 1 引言. 大口径高精度光学元件在空间光学、高功率激光装置中有广泛应用,环形抛光(以下简称“环抛”)因去除效率高和全频谱收敛而成为加工大口径光学元件的重要方式之一. 目前,采用环抛加工大口径光学元件很大程度上仍依赖于操作人员的经验,缺乏有效的 ...

双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 - 钛学术文献服务平台

“双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究”出自《新技术新工艺》期刊2010年第2 期文献，主题关键词涉及有平整度、双面研磨抛光、形状精度、塌边等。钛学术提供该文献下载服务。钛学术文献服务平台学术出版新技术应用与公共服务实验室出品 ...

双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 - 百度学术

但是在双面研磨抛光加工中工件存在"塌边现象",这导致工件的表面平整度变差。本文对双面研磨抛光中工件"塌边"这一问题进行研究,分析造成工件表面"塌边"的各种因素,以及相应解决方法,对进一步提高双面研磨抛光加工质量具有重大意义。展开

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法_百度文库

2019年4月16日本发明属于机械研磨抛光加工技术领域，提供一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法，在研磨盘装夹之后对其进行修整，将内外圈修整为有坡度的表面，从而控制边缘部分的材料去除，实现减小塌边的目的。. 具体步骤为：首先，将平面零件在修整好的 ...

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程_3

2019年4月17日本发明属于机械研磨抛光加工技术领域，涉及一种机械研磨抛光抑制边缘效应的方法。背景技术机械研磨和抛光工艺是获得局部和全局平坦化的最有效办法之一，在硬脆材料、金属材料的平面构件的超精加工中应用广泛。机械研磨和抛光尤其是采用游离磨料加工零件由于工件边缘受力状况、运动状况 ...

振动研磨工艺剖析 - 百度文库

振动研磨工艺剖析. 精磨：利用六角内含PU内衬的滚筒配合本公司光泽剂及各种精磨的研磨（高铝瓷、陶瓷、高频瓷）或钢珠的使用，使工件表面达到光亮、平滑的效果。. 工艺参数： u处理时间：15—30 u使用温度：3—8% u处理温度：常温 u处理方式：滚磨式 ...

研磨塌边

研磨塌边 2022-06-24T21:06:07+00:00 一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法 [发明专利] 2019年4月2日步，在研磨机上加工平面结构的零件，确定塌边尺寸；第二步，根据零件非加工面结构及步确定的塌边尺寸确定外边框结构；所述的外边框的内边缘形状本文对双面研磨抛光中工件"塌边"这一问题 ...

高精度平面工件精密研磨技术

2014年11月29日好像快刀、钝刀同时砍柴，导致工件表面坑坑洼洼，平面度和粗糙度显然不符合设计要求。在研磨过程中，由于受到磨削热的影响，发现余量设计得过大的工件，“塌边”现象较多并且平面度超差现象也较多。显然，研磨余量的增大，其结果只能增加废品率。

光学镜片研磨工序基础知识 - 知乎

2021年3月22日一、研磨的目的及基本原理. 1.目的: (1)去除精磨的破坏层达到规定的外观限度要求. (2)精修面形,达到圆面规定的曲率半径R值,满足面本数NR要求及光圈局部的曲率允差 (亚斯)的要求. 2.基本原理:通过机械的运动,经过研磨皿,研磨剂与玻璃之间的化学作用,从而达

量块研磨平板研磨平板压砂平板-量块研磨中塌边原因-河北兴创

2019年1月8日量块研磨是当前较为普遍采用的精密加工工艺，它的_优点是精度高，量块研磨_精度可达到 0.012μm。量块以其高精度号称量具_，通常需要经过五次研磨，它的每次研磨量从 0.001mm 到 0.0001mm 不等，研磨量逐序减小。关键词：量块研磨平板，研磨平

陶瓷纤维研磨刷做表面刀纹处理孔位塌边怎么处理？

2023年4月2日陶瓷纤维研磨刷可以去除CNC切削后铝合金表面的刀纹，同样抛光后表面的孔位也会出现塌边现象，这个问题很好解决，我们只需要把制程改变一下顺序即可，在大平面切削后，先不要做打孔的动作，我们先用陶瓷纤维研磨刷做抛光，再打孔就能避免孔位塌边

一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法与流程_2

2019年4月3日本发明属于机械研磨抛光加工技术领域，涉及一种减小机械研磨抛光塌边现象的方法。背景技术机械研磨和抛光工艺是获得局部和全局平坦化的最有效办法之一，在硬脆材料、金属材料的平面构件加工中应用广泛。机械研磨和抛光加工零件由于其边缘受力状况、运动状况和磨粒聚集现象，容易造成塌 ...

半导体晶片及其制造方法 - X技术网

2014年1月1日半导体晶片及其制造方法【专利摘要】本发明提供一种半导体晶片，其在研磨时于外周形成有塌边，其特征在于，在前述半导体晶片的中心与外周塌边开始位置之间，前述半导体晶片的厚度方向的位移量是100nm以下，且前述半导体晶片的中心是凸出的形状，前述半导体晶片的外周塌边量是100nm以下 ...

玻璃抛光时的常见问题和注意事项「晶南光学」

2020年10月13日 2.塌边也是常见的现象。塌边这种情形的出现，多半是由于玻璃厚度较薄，选用的研磨盘不当而导致的，当然也有可能是压力不均匀导致。所以在出现这一现象后，我们首先应该从这两点出手，检查是否磨盘选择不当，或压力不均，如果是则立马更换磨盘，调整工件压力块。

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双面研磨抛光中工件表面“塌边现象”的研究 - 豆丁网

硅片加工缺陷的分类及解读

一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法 [发明专利]

一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法与流程

环形抛光中方形元件塌角控制方法的理论分析

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法_百度文库

光学抛光塌边怎么处理? - 知乎

双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 - 钛学术文献服务平台

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晶圆研磨过程中发生破损问题的分析与解决方法 技术分享 ...

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程

【原创】半导体缺陷解析及中英文术语一览 - 非金属 - 小木虫 ...

半导体晶片及其制造方法-CN103493184B - 专利顾如 ...

一种防塌边平面研磨工装的制作方法 - X技术网

环形抛光中方形元件塌角控制方法的理论分析

双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 - 钛学术文献服务平台

双面研磨抛光中工件表面"塌边现象"的研究 - 百度学术

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法_百度文库

一种机械研磨或抛光过程中抑制边缘效应的方法与流程_3

振动研磨工艺剖析 - 百度文库

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高精度平面工件精密研磨技术

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量块研磨平板研磨平板压砂平板-量块研磨中塌边原因-河北兴创

陶瓷纤维研磨刷做表面刀纹处理孔位塌边怎么处理？

一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法与流程_2

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